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LDS8866
External Components
The driver requires two external 1 μF ceramic capa-
citors (X5R or X7R type) for decoupling input, output,
and two 0.22 μF ceramic capacitors (X5R or X7R
type) for the charge pump. In all charge pump
modes, the input current ripple is very low, and an
input bypass capacitor of 1μF is sufficient.
In 1-x mode, the device operates in linear mode and
does not introduce switching noise back onto the
supply.
Recommended Layout
In charge pump mode, the driver switches internally
at a high frequency. It is recommended to minimize
trace length to all four capacitors. A ground plane
should cover the area under the driver IC as well as
the bypass capacitors. Short connection to ground on
capacitors Cin and Cout can be implemented with the
use of multiple via. A copper area matching the
TQFN exposed pad (TAB) must be connected to the
ground plane underneath. The use of multiple via
improves the package heat dissipation.
Figure 5. Recommended layout
? 2009 IXYS Corp.
Characteristics subject to change without notice
9
Doc. No. 8866DS, Rev. N2.0
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